據介紹，為加快突破集成電路高端裝備關鍵核心技術，進一步落實中國電科在北京市“南強裝備”的戰略布局，加強與北京經濟技術開發區的產業融合，電科裝備在北京布局“一總部一院一中心一基地”，啟動了中國電科（北京）集成電路核心裝備自主化及產業化建設項目，打造國家集成電路裝備創新平臺，加快離子注入機、CMP、先進封裝等高端裝備研發與產業化。

 

該項目是北京經濟技術開發區2021年首個開工的集成電路重大項目。通過項目建設，將吸引和帶動一批產業鏈上下游企業發展，形成更加完整的產業鏈配套與創新格局，完善集成電路裝備產業發展生態，為我國集成電路產業自主可控發展保駕護航。